모든 산업 한입 맛보기

GAA, MBCFET 이번 시간에는 지난 시간의 FINFET에 이어, GAA와 MBCFET에 대해 알아보겠습니다! 앞에서 말한 FINFET은 트랜지스터의 크기를 줄이다 보면 소스와 드레인 간 거리가 가까워져 게이트가 제 역할을 못하고 누설전류가 생기는 단채널(Short Channel) 현상이 발생하는 등 동작 전압을 낮추는 데 한계를 극복하기 위한 3D 구조 입니다. 여전히 첨단 반도체 공정에 사용되고 있지만 최근 4나노 이후의 공정에서는 더 이상 동작 전압을 줄일 수 없다는 한계가 발견되며 바로 GAA와 MBCFET구조를 구현해 내며, GAA (Gate-All-Around) FET와 MBCFET (Multi-Bridge Channel FET)은 미래 반도체 기술을 발전시키는 데 매우 중요한 역할을 할 ..

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 7. 22. 00:01

이차전지 이번 시간에는 전기차에서 빠질 수 없는 이차전지에 대해 알아보겠습니다. 이차전지는 반복적으로 충전 및 방전이 가능한 전지로, 일반적으로 리튬이온 이차전지를 가리킨다고 해요. 이차전지는 에너지를 화학적으로 저장하여 나중에 필요할 때 전기 에너지로 변환하여 사용할 수 있는 우리가아는 배터리라고 생각하면 되는데요, 이차전지는 주로 휴대전화, 노트북, 전동 자동차 등 다양한 전자기기와 이동형 장치에서 사용됩니다. 이차전지는 충전된 후에도 전기를 공급할 수 있는 장점이 있어서 다시 충전할 수 있는 배터리로 널리 알려져 있습니다. 그렇다면 1차전지도 있는지도 궁금하실텐데요 정답은 바로 있다입니다. 1차전지는 쉽게 말해 시계, 리모컨 등에 사용되는 배터리다. 한 번 사용하고 나면 재사용이 불가능한 배터리를 ..

공부/자동차 산업 & RnD 2023. 7. 19. 10:42

[주식]두산 테스나 ​두산테스나의 경우 시스템 반도체 후공정 중에서도 테스트 사업을 전문적으로 하고 있는데 주로 웨이퍼 테스트나 패키징 테스트 두개를 중점적으로 하고 있다. 주로 Wafer Test를 위주로 진행하며, PKG Test도 늘려가는 추세이다. ​ 1. 사업의 개요 -시스템 반도체 후공정 중, 테스트 공정을 다룸 2. 회사 제품군 -SoC(System on Chip), CIS(CMOS Image Sensor), MCU(Micro Controller Unit), Smartcard IC로 구성 -SoC는 AP, RF 등 제품을 특정지을 수 있는 특정회로들로 설계되는 칩 -CIS는 빛(광학적 이미지)를 전기적 신호로 바꾸어주는 역할을 하는 반도체 센서 -MCU는 코어 이외에 메모리나 간단한 OS 등..

주식/국내주식 2023. 7. 19. 01:42

FINFET이란 이번 시간에는 지난 시간의 반도체 미세화에 이어, 물리적 한계를 넘기 위한 공정방법에 대해 알아볼게요! 세계 반도체 경쟁 중 대표적인 분야가 초미세 공정입니다. 반도체 회로가 작을수록 소비전력은 줄어들고, 정보처리 속도는 빨라진다. 세계 주요 반도체 회사들이 초미세공정 경쟁을 벌이는 이유다. 반도체 칩 하나에는 수십억 개 이상의 트랜지스터가 들어 있어 있고, 전자가 양단의 폭 사이를 지나가거나 안 지나가거나로 스위치 역할을 하며 그 간격이 짧을수록 소자의 동작이 빨라집니다! 하지만 문제는 이러한 양단의 폭 즉 채널(Channel)의 폭을 줄일수록 문제가 발생하기 시작했습니다. 그 문제는 바로 Short Channel Effect입니다. Short Channel Effect는 반도체 미세화..

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 7. 18. 00:01

반도체 미세화 이번 시간에는 최근 많은 뉴스에 나온 3nm공정에 대해 여러 파트로 나눠서 알아볼게요! 반도체가 점점 작아진다는 말은 정확하게 말하면 칩 사이즈가 아닌 트랜지스터가 작아지는거에요! 물론 칩사이즈가 작아지는것도 맞지만, 오늘은 반도체의 트랜지스터의 사이즈가 작아지고 수가 많아지는것에 대해 알아볼게요 무어의 법칙은 1965년 인텔 공동 창업자 고든 무어가 예측한 경험적인 법칙이며 무어의 법칙은 간단히 말하면 "반도체 칩의 집적도는 약 18~24개월마다 2배씩 증가한다"는 내용입니다. 집적도는 반도체 칩 위에 집적된 트랜지스터의 수를 의미하죠. 즉, 같은 크기의 칩 위에 더 많은 트랜지스터를 배치할 수 있다는 것을 의미해요. 이렇게 반도체가 작아지고 미세화되는 이유는 크게 세가지 이유가 있습니다..

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 7. 17. 01:32

Wafer ingot제조 이번 시간에는 반도체 공정에서 시작부분인 Si ingot에 대해서 알아볼게요! Si ingot(실리콘 심정)은 실리콘 반도체 제조 과정에서 사용되는 초기 소재입니다. 이는 실리콘 웨이퍼를 만들기 위한 기반이 되는 실리콘 블록 또는 심정 형태의 원료를 말해요! Si ingot 은 고순도 실리콘 소재로 제작되며, 주로 실리콘 블록 형태로 공급해요. 실리콘은 지구의 껍질에서 가장 풍부하게 존재하는 원소 중 하나이며, 반도체 제조에서 주로 사용됩니다. Si ingot은 CZ(Czochralski) 방법이나 FZ(Floating Zone) 방법과 같은 웨이퍼 제조 공정에서 사용됩니다. 초기에는 고순도의 실리콘 심정을 사용하여 반도체 웨이퍼를 형성하기 위해 다양한 공정 단계를 거치게 됩니다..

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 7. 16. 00:01

반도체 분석장비 이번 시간에는 반도체 분석장비에 대해서 알아볼게요! 반도체가 점점 미세화 되고, 다양한 재료들이 혼합되어 사용되다 보니 단순히 가시적인 관찰 뿐만아니라 다양한 관점에서 분석하고 있습니다. 그 중 오늘은 XRD, 라만 분석, SEM 에 대해서 알아보겠습니다! XRD 분석법: XRD는 X선을 이용한 분석법이다. X선을 결정에 부딪히게 되면 그중 일부가 회절을 일으킨다. 이때 회절 각도와 강도는 물질의 구조에 따라 달라지고 고유한 값을 가지므로 회절한 X선을 이용하면 시료에 포함된 결정성 물질의 종류를 알 수 있다. XRD는 비파괴 분석 법이며, 측정대상의 제한이 없기 때문에 많은 곳에서 유용하게 사용하는 분석법 중 하나이다. 주로 Cu K-alpha를 사용한다.XRD의 pattern으로 Pe..

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 7. 15. 09:03

삼성엔지니어링 23년도 하반기 대학생 멘토 모집 삼성엔지니어링 23년도 하반기 대학생 멘토 모집 교육 모집이 진행되고 있어 공유드릴게요! 간략 소개 이후 아래에 지원 링크를 걸어드리겠습니다! 삼성 엔지니어링에서 주최하는 대학생 멘토입니다. 미래 환경리더를 양성하기 위해 환경 기자단을 운영한다고 합니다! 이러한 환경 기자단을 이끌 대학생 맨토를 모집한다고 하는데요, 삼성에서 진행하는 만큼 믿고 열심히 할 수 있을것 같아서 소개 드립니다 ^^ 모집기간 2023.07.03 ~ 2023.08.03 기간 및 일정 - 활동 기간: (온라인) 2023년 9월 ~ 2024년 2월(총 6개월) - 발대식: (오프라인) 2023년 8월 19일 기자단 발대식 必 - 접수 마감: 23. 8. 3(목) - 화상 면접: 23. ..

🔷취업준비🔷/공모전 2023. 7. 13. 00:01