[주식]두산 테스나

[주식]두산 테스나

​두산테스나의 경우 시스템 반도체 후공정 중에서도 테스트 사업을 전문적으로 하고 있는데

주로 웨이퍼 테스트나 패키징 테스트 두개를 중점적으로 하고 있다.

 

주로 Wafer Test를 위주로 진행하며, PKG Test도 늘려가는 추세이다.

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1. 사업의 개요

-시스템 반도체 후공정 중, 테스트 공정을 다룸

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2. 회사 제품군

-SoC(System on Chip), CIS(CMOS Image Sensor), MCU(Micro Controller Unit), Smartcard IC로 구성

 

-SoC는 AP, RF 등 제품을 특정지을 수 있는 특정회로들로 설계되는 칩

-CIS는 빛(광학적 이미지)를 전기적 신호로 바꾸어주는 역할을 하는 반도체 센서

 

-MCU는 코어 이외에 메모리나 간단한 OS 등의 기능을 내장시켜 독립적인 동작이 가능하도록 한 범용 프로세서

 

-Smartcard IC는 플라스틱 카드에 초박형의 마이크로 프로세서 및 메모리를 내장시킨 정보매체

 

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3. 매출 실적

-Wafer Test에서 대부분의 매출이 발생

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4.요약 재무 정보

-유동자산 < 유동 부채 

-유동 자산 = 1년 이내에 회사에 돈이 되는 자산

-유동 부채 = 1년 이내에 회사가 갚아야 하는 부채

-회사가 갚아야 하는 부채가 돈 되는 자산보다 크므로 안정성이 좋지는 않은 상황

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※ 핵심 투자 포인트: 꾸준하게 상승중인 영업이익

 

※지속가능성: 지속 가능한 반도체 테스트 산업

 

※위험변수: 테스트 산업에서 패키징 산업의 끊임없는 투자가 필요