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반도체 기술은 오랜 기간 동안 트랜지스터를 소형화하는 방향으로 발전해 왔습니다. 트랜지스터의 크기가 작아질수록 칩의 성능이 향상되고, 전력 소모가 줄어들며, 제조 단가가 낮아지는 장점이 있습니다. 하지만 이러한 소형화가 지속될 수 있을까요? 현실적으로 트랜지스터의 크기가 나노미터 단위까지 작아지면서 다양한 물리적 한계에 직면하고 있습니다.1. 양자 터널링 문제트랜지스터의 크기가 수 나노미터 수준까지 작아지면, 양자 역학적 효과가 무시할 수 없는 수준에 도달합니다. 그중 대표적인 문제가 양자 터널링(Quantum Tunneling) 현상입니다.양자 터널링이란 전자가 원래 지나갈 수 없는 에너지 장벽을 확률적으로 통과하는 현상입니다. 트랜지스터의 게이트 산화막이 너무 얇아지면 전자가 원하지 않는 방향으로 이..

공부/반도체 산업 & RnD 2025. 3. 3. 23:03

최근 반도체 업계에서 "유리기판"이 차세대 패키징 혁신 기술로 주목받고 있습니다. 기존의 유기물(PCB) 기반 기판 대신 유리를 활용함으로써 성능을 크게 향상시키고, 고성능 반도체 구현이 가능해지고 있기 때문입니다. 이번 글에서는 반도체 유리기판 기술의 특징과 장점, 주요 기업들의 동향을 살펴보겠습니다.1. 반도체 패키징에서 유리기판이 필요한 이유기존 반도체 패키징은 주로 유기물(Organic Substrate) 기판을 사용해왔습니다. 하지만 반도체가 점점 더 고성능·고집적화됨에 따라 신호 간섭, 발열 문제, 전력 손실 등의 한계가 발생하고 있습니다. 유리기판은 이러한 문제를 해결할 수 있는 대안으로 떠오르고 있습니다.또한, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 자율주행 자동차, 5G·6G 통신 ..

공부/반도체 산업 & RnD 2025. 2. 28. 22:14

2025년 현재, AI 기술이 빠르게 발전하면서 AI 반도체에 대한 관심이 뜨겁습니다. 기존의 범용 CPU와 GPU로는 점점 더 복잡해지는 AI 연산을 감당하기 어려워지면서, AI 전용 반도체가 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 그렇다면 AI 반도체란 무엇이며, 왜 중요한지, 그리고 향후 전망은 어떠할지 살펴보겠습니다.1. AI 반도체란?AI 반도체는 인공지능 연산에 최적화된 프로세서를 의미합니다. 기존의 CPU나 GPU와 달리, AI의 딥러닝(Deep Learning), 자연어 처리(NLP), 영상 인식 등의 작업을 더욱 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 설계되었습니다.대표적인 AI 반도체의 종류는 다음과 같습니다:ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)..

공부/반도체 산업 & RnD 2025. 2. 7. 00:03

1. 반도체 공정 기술의 발전 배경반도체 산업은 수십 년간 지속적인 미세화 공정을 통해 성능 향상과 에너지 효율 개선을 추구해 왔습니다. 무어의 법칙에 따라 반도체 칩의 트랜지스터 집적도가 18~24개월마다 두 배씩 증가하는 경향을 보여왔으며, 이로 인해 반도체 소자의 크기는 점점 작아지고 성능은 향상되었습니다. 10nm 공정을 넘어 7nm, 5nm 공정이 상용화되면서 이제 2nm 공정 기술이 차세대 반도체 제조의 핵심 기술로 주목받고 있습니다.특히, 인공지능(AI), 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 기술 발전과 함께 더욱 높은 성능과 낮은 전력 소모를 요구하는 시장 수요가 증가하면서 2nm 공정 기술은 필연적인 발전 방향이 되었습니다.2. 2나노미터 공정 기술이란?2나노미터(nm) 공정 기술은 ..

공부/반도체 산업 & RnD 2025. 2. 1. 11:33

오늘은 p형 반도체에 대해서 알아보겠습니다 P형 반도체 P형 반도체는 전자 공학 및 반도체 산업에서 중요한 역할을 하는 반도체 유형 중 하나입니다. 이는 도핑 과정을 통해 양전하를 주요 이동체로 사용하는 반도체로 만들어집니다. P형 반도체의 특성, 도핑 과정, 그리고 응용 분야 등에 대해 자세히 알아보겠습니다.P형 반도체의 특성: P형 반도체는 양전하(양공)를 주요 이동체로 사용하는 반도체로, 전자의 결합 부족으로 인해 전자-양공 쌍을 형성합니다. 이는 전자와 반대로 이동하는 양전하를 생성하며, 전류의 이동을 담당합니다. P형 반도체는 N형 반도체와 함께 반도체 소자를 구성하는 데 사용되며, 다양한 전자기 장치 및 반도체 소자의 핵심 부품으로 활용됩니다.도핑 과정: P형 반도체는 도핑 과정을 통해 만들어..

공부/반도체 산업 & RnD 2024. 5. 12. 09:31

대역폭 메모리(HBM): 혁명적인 메모리 아키텍처 발전이 빛의 속도로 일어나는 것처럼 빠르게 변화하는 기술 영역에서 한 가지 혁신은 메모리 시스템에 지대한 영향을 미치고 있다는 점에서 두드러집니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM)입니다. HBM은 전례 없는 수준의 성능, 효율성 및 확장성을 제공하여 메모리 아키텍처의 획기적인 도약을 나타냅니다. HBM이 그토록 획기적인 이유가 무엇인지 살펴보겠습니다. HBM이란? HBM은 인공 지능과 기계 학습부터 그래픽 집약적인 게임 및 데이터 센터에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 증가하는 고성능 컴퓨팅에 대한 수요를 해결하도록 설계된 최첨단 메모리 기술입니다. DDR(Double Data Rate) 및 GDDR(Graphics Double Data Rate)과 같은 ..

공부/반도체 산업 & RnD 2024. 3. 31. 17:15

3D Gaa FET 구조 개발 반도체 미세화 한계를 극복하여 고성능 구현 파운드리 사업부 연구개발 추진 차세대 반도체 기술 주도권 확보 현재 시스템 반도체는 planar FET -> FinFET -> Gaa -> MBCFET 로 세대가 변화해왔다. https://industro-snack.tistory.com/41 [공부]GAA, MBCFET GAA, MBCFET 이번 시간에는 지난 시간의 FINFET에 이어, GAA와 MBCFET에 대해 알아보겠습니다! 앞에서 말한 FINFET은 트랜지스터의 크기를 줄이다 보면 소스와 드레인 간 거리가 가까워져 게이트가 제 역 industro-snack.tistory.com 이러한 구조의 탄생은 미세화에 따른 누설전류를 줄이고, channal에 흐르는 전류를 컨트롤 용..

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 12. 13. 23:30

“미, 반도체 기업에 중국 내 증산 5% 제한” 미국은 자국 반도체법(CHIPS Act)을 따르는 기업을 상대로 중국 내 반도체 생산 능력을 확장할 수 있는 범위를 5%로 제한하는 결정을 내렸다. 이 결정은 중대한 거래의 상한선을 10만 달러에서 제거하고 개별 기업에 따라 결정되도록 하였으며, 이는 삼성전자, 인텔, TSMC 등 주요 반도체 기업들의 반대에 따른 것이다. 또한, 반도체 업체의 중국 내 시설 규모 제한 규정도 반영하여 수정되었다. 이로써 미국은 반도체 생산 능력을 확장하기 위한 거래를 조절하고, 자금 수혜 기업이 유지할 수 있도록 허용하고자 한다. [속보]“미, 반도체 기업에 중국 내 증산 5% 제한” - 경향신문 (khan.co.kr) [속보]“미, 반도체 기업에 중국 내 증산 5% 제한..

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 9. 24. 20:38