모든 산업 한입 맛보기

세종대학교 전자정보통신공학과 세종대학교 전자정보통신공학과는 한국의 세종대학교에서 제공하는 교육 프로그램 중 하나입니다. 이 과는 전자공학과와 컴퓨터공학과를 융합하여 전자, 정보, 통신 분야에 관한 광범위한 지식과 기술을 배울 수 있는 학문 분야입니다. 전자정보통신공학과에서는 학부과정과 대학원과정을 통해 교육을 제공합니다. 학부과정에서는 전자, 정보, 통신 분야의 기초 이론과 응용 기술을 학습하며, 대학원과정에서는 더 깊이 있는 연구와 전문 지식을 습득할 수 있습니다. 이 과에서는 다음과 같은 주요 분야를 다룹니다: 1.전자공학: 전자 회로, 전자기학, 반도체 장치, 디지털 시스템 등 전자 공학의 기초 이론과 회로 설계를 다룹니다. 2.정보공학: 정보 이론, 신호 및 시스템, 디지털 신호 처리, 통계적 신..

과탐방 2023. 6. 21. 04:05

엔비디아 흔들 도전자 나왔다…AMD, AI '괴물칩' 공개 -엔비디아에 도전하는 AI칩 MI300X를 공개 -엔비디아 GPU에 비해 높은 메모리 밀도와 대역폭을 제공하여 대형 언어모델(LLM) 및 다른 최첨단 AI모델을 위해 설계되었다. 엔비디아 흔들 도전자 나왔다…AMD, AI '괴물칩' 공개 - 유니콘팩토리 (unicornfactory.co.kr) 엔비디아 흔들 도전자 나왔다…AMD, AI '괴물칩' 공개 - 유니콘팩토리 'MI300X' 성능, 엔비디아 'H100' 뛰어넘어…올해 말 출시 예정, 엔비디아 가격 압박 받을 듯미국 반도체 기업 AMD가 인공지능(AI) 관련 반도체 수요 증가에 발맞춰 새로운 AI 칩을 공개했다. AI 칩 시장 www.unicornfactory.co.kr 콘티넨탈 자율주행 ..

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 6. 20. 23:54

2Q도 어려운 삼성·SK…메모리 바닥 기대감 커진다 -2분기 마져 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 반도체 쇼크로 인해 어려움을 겪을 것으로 전망 -하지만 인공지능(AI)분아야의 성장으로 하반기에 메모리 수요 회복 및 실적 개선 기대 2Q도 어려운 삼성·SK…메모리 바닥 기대감 커진다 (edaily.co.kr) 2Q도 어려운 삼성·SK…메모리 바닥 기대감 커진다 ‘메모리 쇼크’를 맞은 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 2분기에도 좀처럼 충격에서 벗어나지 못할 전망이다. 글로벌 경기가 좀처럼 나아지지 못해 반도체 수요가 회복하지 못하고 메모리 m.edaily.co.kr 키옥시아·WDC 합병, 낸드 4강 구도 '재편' -글로벌 낸드플래시 시장의 2위 키옥시아와 4위의 웨스턴디지털(WDC)이..

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 6. 19. 19:46

-엔비디아가 시가총액 1조 달러를 돌파하며 1조달러 클럽에 이름을 올림. -2020년 데이터 처리장치(DPU)를 개발하는 기업인 멜라녹스를 인수하여 데이터센터 사업을 확장 -인공지능(AI) 업체로 다양한 인수합병을 통해 기술력을 강화 https://n.news.naver.com/mnews/hotissue/article/277/0005274196?type=series&cid=1089768 [칩톡]GPU 집중 속 '인수'로 몸집 키운 엔비디아 미국 반도체 기업 엔비디아가 시가총액 1조달러를 돌파했다. 지난달 장중 1조달러를 넘긴 데 이어 14일엔 종가 기준 1조130억달러를 기록했다. 애플과 마이크로소프트(MS) 등 내로라하는 빅테크 공 n.news.naver.com

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 6. 19. 16:06

-인텔이 유럽에 이어 이스라엘에 신공장 건설 투자 -AI 칩 수요에 대응 및 수익을 창출하기 위해 새로운 시설 활용 https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002150608?sid=101 반도체 몸집 불리는 인텔…유럽 이어 이스라엘에서도 '조 단위 투자' 미국 반도체 기업 인텔이 32조원을 투자해 이스라엘에 신공장을 짓는다. 유럽에 이어 중동 지역에서도 조 단위 투자를 결정한 것. 인공지능(AI) 등 첨단 산업에서 반도체 수요가 급증할 가능성이 n.news.naver.com

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 6. 19. 12:56

- 인텔은 반도체 구조 혁신을 위한 후면전력 공급 기술' 파워비아' 개발 -차세대 반도체 경쟁력을 강화 및 비용절감 효과 기대 인텔, 업계 최초 ‘웨이퍼 후면서 전력 공급’…“2나노 공정 적용” - 전자신문 (etnews.com) 인텔, 업계 최초 ‘웨이퍼 후면서 전력 공급’…“2나노 공정 적용” 인텔이 반도체 구조 혁신에 나선다. 반도체를 구동하는 전력을 웨이퍼 후면에서 공급하는 차세대 기술인 ‘후면 전력 공급’을 구현했다. 업계 최초 성과로 내년 상용화하는 2나노 공정 반도체 www.etnews.com

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 6. 19. 08:17

- AMD가 삼성전자의 HBM3를 탑재한 인공지능(AI) 반도체를 출시할 것으로 예상 - 엔비디아의 인공지능 서버용 GPU에 SK하이닉스 HBM3를 탑재 - 삼성전자-AMD, SK하이닉스-엔비디아 사이의 경쟁구도 형성 AMD 인공지능 칩에 삼성전자 HBM 탑재 전망, 엔비디아-SK하이닉스와 대결 (businesspost.co.kr) AMD 인공지능 칩에 삼성전자 HBM 탑재 전망, 엔비디아-SK하이닉스와 대결 AMD가 발표한 인공지능(AI) 반도체에 삼성전자의 HBM3(고역폭메모리)이 탑재될 것으로 예상되면서 삼성전자-AMD 동맹과 SK하이닉스-엔비디아 동맹의 대결구도가 펼쳐질 것으.. m.businesspost.co.kr

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 6. 18. 11:18