모든 산업 한입 맛보기

- 인텔은 반도체 구조 혁신을 위한 후면전력 공급 기술' 파워비아' 개발 -차세대 반도체 경쟁력을 강화 및 비용절감 효과 기대 인텔, 업계 최초 ‘웨이퍼 후면서 전력 공급’…“2나노 공정 적용” - 전자신문 (etnews.com) 인텔, 업계 최초 ‘웨이퍼 후면서 전력 공급’…“2나노 공정 적용” 인텔이 반도체 구조 혁신에 나선다. 반도체를 구동하는 전력을 웨이퍼 후면에서 공급하는 차세대 기술인 ‘후면 전력 공급’을 구현했다. 업계 최초 성과로 내년 상용화하는 2나노 공정 반도체 www.etnews.com

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 6. 19. 08:17

- AMD가 삼성전자의 HBM3를 탑재한 인공지능(AI) 반도체를 출시할 것으로 예상 - 엔비디아의 인공지능 서버용 GPU에 SK하이닉스 HBM3를 탑재 - 삼성전자-AMD, SK하이닉스-엔비디아 사이의 경쟁구도 형성 AMD 인공지능 칩에 삼성전자 HBM 탑재 전망, 엔비디아-SK하이닉스와 대결 (businesspost.co.kr) AMD 인공지능 칩에 삼성전자 HBM 탑재 전망, 엔비디아-SK하이닉스와 대결 AMD가 발표한 인공지능(AI) 반도체에 삼성전자의 HBM3(고역폭메모리)이 탑재될 것으로 예상되면서 삼성전자-AMD 동맹과 SK하이닉스-엔비디아 동맹의 대결구도가 펼쳐질 것으.. m.businesspost.co.kr

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 6. 18. 11:18