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- 인텔은 반도체 구조 혁신을 위한 후면전력 공급 기술' 파워비아' 개발
-차세대 반도체 경쟁력을 강화 및 비용절감 효과 기대
인텔, 업계 최초 ‘웨이퍼 후면서 전력 공급’…“2나노 공정 적용” - 전자신문 (etnews.com)
인텔, 업계 최초 ‘웨이퍼 후면서 전력 공급’…“2나노 공정 적용”
인텔이 반도체 구조 혁신에 나선다. 반도체를 구동하는 전력을 웨이퍼 후면에서 공급하는 차세대 기술인 ‘후면 전력 공급’을 구현했다. 업계 최초 성과로 내년 상용화하는 2나노 공정 반도체
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