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[반도체] 오늘의 한입

공부/반도체 산업 & RnD

by industrosnack 2023. 7. 11. 15:44

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파운드리가 살아난다…삼성 5·7나노 가동률 90% 육박

출처: etnews 23.07.10

-인공지능(AI),오토모티브 수요 증가로 삼성전자 초미세 파운드리 가동률 크게 상승

 

-작년말의 가동율인 60%와 비교해 크게 증가한 수치

https://www.etnews.com/20230710000277
 

파운드리가 살아난다…삼성 5·7나노 가동률 90% 육박

삼성전자 초미세 파운드리 가동률이 크게 상승한 것으로 나타났다. 최첨단 반도체인 인공지능(AI)과 오토모티브(차량용) 수요가 증가한 영향이다. 반도체 업황이 침체된 가운데 하반기 반등 계

www.etnews.com

 

SK하이닉스 D램, 애플 '비전 프로'에 탑재

출처:newspim 23.07.11

-SK하이닉스 D램 메모리 반도체, MR(혼합현실) 헤드셋인 '비전 프로'에 탑재할 것

 

-비전프로 프로젝트를 위해 특수 D램 자체 개발

https://www.newspim.com/news/view/20230711000281
 

SK하이닉스 D램, 애플 '비전 프로'에 탑재

[서울=뉴스핌] 이지용 기자 = SK하이닉스가 자사 D램 메모리 반도체를 애플의 차세대 혼합현실(MR) 헤드셋 '비전 프로'에 탑재할 것으로 알려졌다.11일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 애플이 내

newspim.com

 

"레고처럼 반도체 쌓는다"…AI 열풍에 더 각광받는 '이 기술'

출처:hankyung 23.07.11

-반도체 패키징 신기술 '칩렛' 각광

 

-칩렛은 고성능 반도체 생산을 위해 여러 반도체를 이어 붙이는 방식이며 레고 같은 패키지(Lego-like package) 라고 불림

https://www.hankyung.com/international/article/202307116791i
 

"레고처럼 반도체 쌓는다"…AI 열풍에 더 각광받는 '이 기술'

"레고처럼 반도체 쌓는다"…AI 열풍에 더 각광받는 '이 기술', WSJ, 반도체 패키징 '칩렛' 기술 주목 GPU·CPU·메모리 등 필요한 반도체 조립 대형 반도체보다 수율 높고 설계 빨라 삼성·인텔·TSMC 등

www.hankyung.com

 

폭스콘, 25조 규모 인도 반도체공장 투자 계획 철회

출처:zdnet 23.07.11

-애플 최대협력사인 폭스콘, 인도 반도체 투자 계획 철회

 

-인도 기업 베단타(Vedanta), 칩 파운드리 개발에 힘쓰며 추가 파트너 찾을 것

https://zdnet.co.kr/view/?no=20230711081340 
 

폭스콘, 25조 규모 인도 반도체공장 투자 계획 철회

애플의 최대 협력사 폭스콘이 인도에서 195억 달러(약 25조원) 규모 반도체 공장 투자 계획을 철회했다고 로이터통신이 10일(현지시간) 보도했다.폭스콘은 이날 인도 기업 ...

zdnet.co.kr

 

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