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"메모리반도체 업황, 바닥 지났다"…美 마이크론 CEO 진단
- 美 마이크론 CEO, AI 열풍에 고용량 메모리 반도체 수요 중가
-일반 D램 5배 가격 HBM, 뿐만 아니라 신형 규격 DDR5 수요 확대 전망
-하지만 DDR4의 재고 부담으로 아직 업황 회복 시기상조 전망도 존재.
https://www.hankyung.com/economy/article/2023062940221
"메모리반도체 업황, 바닥 지났다"…美 마이크론 CEO 진단
"메모리반도체 업황, 바닥 지났다"…美 마이크론 CEO 진단, 美 마이크론 CEO 진단 AI 열풍에 고용량 수요 증가 감산 따른 공급과잉 해소도 '재고 부담 여전' 신중론도
www.hankyung.com
삼성, 천안에 '첨단 패키징' 라인 신설 추진…'HBM' 투자 본격화
- 삼성, 차세대 메모리반도체인 HBM 양산을 위한 패키징 투자
-삼성디스플레이 LCD 생산라인 이었으나 일부공간 임대해 패키징라인으로 전환
https://zdnet.co.kr/view/?no=20230630101129
삼성, 천안에 '첨단 패키징' 라인 신설 추진…'HBM' 투자 본격화
삼성전자가 시장 확대가 예상되는 차세대 메모리반도체인 HBM(고대역폭메모리)의 양산을 확대하기 위한 패키징 투자 논의에 나선 것으로 파악됐다.AI 등 고용량의 데이...
zdnet.co.kr
용인 반도체 공장마저 지연되면 정말 끝장"… 삼성의 절박한 호소가 통했다
- 용인 첨단시스템 반도체 국가 산업단지의 전체 사업기간 2년 감축 결정
- 물 문제를 제대로 해결하는 것이 용인 반도체 산업의 핵심 과제
https://www.sedaily.com/NewsView/29R13U9940
'용인 반도체 공장마저 지연되면 정말 끝장'… 삼성의 절박한 호소가 통했다 [biz-플러스]
산업 > 기업 뉴스: 정부가 용인 첨단시스템반도체 국가 산업단지의 전체 사업기간을 2년 감축하기로 전격 결정하면서 삼성전자 파운드리 사업에 대...
www.sedaily.com
삼성 먼저 '3나노' 꺼냈는데…TSMC에 매달리는 글로벌거물, 왜
- TSMC, 자체 개발한 패키징 기술 ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)으로 진짜 갑(甲)
- 삼성전자도 CoWoS를 뛰어넘기 위해 ‘I-큐브’ ‘X-큐브’ 패키징 기술도 개발 중
https://news.koreadaily.com/2023/07/01/economy/economygeneral/20230701130041321.html
삼성 먼저 '3나노' 꺼냈는데…TSMC에 매달리는 글로벌거물, 왜
지난달 28일(현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 ‘중국판 용산 전자상가’로 불리는 선전 화창베이에서 엔비디아의 A100이 정가의 2배인 약 2700만원에 거래되고 ...
news.koreadaily.com
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