[반도체]오늘의 한입

공부/반도체 산업 & RnD

by industrosnack 2023. 6. 30. 23:43

728x90

-메모리 반도체, 2분기 바닥을 찍고 3분기 반등 전망

-삼성전자, 갤럭시 신제품으로 매출 실적 상승 전망

https://www.munhwa.com/news/view.html?no=2023062701071607018001

반도체 쇼크 끝?… “3분기엔 삼성전자 영업익 18배 뛸 듯”

■ 금융업계 분기별 실적 추정치2분기 영업익 2015억원 예상갤럭시 신제품 매출 실적 반영3분기엔 3.6조로 반등할 전망“4월 감산 효과 3분기에 나타나”오는 3분기부터 반도체 업황 회복이 본격

www.munhwa.com

-SK 하이닉스, 3D D램에 적합한 차세대 채널 소재 이그조(IGZO) 발표

-스케일링의 한계를 극복하기 위한 3D 형태로 가로로 눕힌 뒤 수직으로 적층하는 형태.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21793

[IEIE 2023] SK하이닉스, 3D D램 등 차세대 메모리 채널 소재로 'IGZO' 제시 - 전자부품 전문 미디어 디

최근 D램의 스케일링 한계 문제가 대두되면서 3D D램 등 차세대 메모리 반도체 연구가 활발하게 진행되고 있다. SK하이닉스는 3D D램에 적합한 차세대 채널 소재 이그조(IGZO)를 소개했다.김화영 SK

www.thelec.kr

- SK 하이닉스와 삼성전자 등 주요 메모리 반도체 기업들의 HBM4 부터 로직다이 파운드리 생산 준비

-로직다이에 메모리 컨트롤러 기능을 탑재하여 시스템 효율 극대화

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21800

[IEIE 2023] "메모리반도체 업계, HBM4부터 로직다이 파운드리 통해 생산" - 전자부품 전문 미디어 디

SK하이닉스와 삼성전자 등 주요 메모리반도체 기업들이 고대역폭메모리(HBM)4부터 로직다이 파운드리 생산을 준비한다. 로직다이에는 CPU나 GPU 등에 탑재되던 메모리컨트롤러 기능 등을 추가 탑

www.thelec.kr

728x90

모든 산업 한입 맛보기