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삼성·TSMC '빅2 전쟁' 도전장…파운드리 2위 노리는 인텔 묘수
-인텔, 파운드리 점유를 위해 파운드리 사업부 독립 운영 결정
-이스라엘 및 유럽 다른 지역에 투자하며 제조공장을 늘리고, 이를 통해 설계중심에서 제조 중심으로 전환을 시도
https://www.joongang.co.kr/article/25171879#home
삼성·TSMC '빅2 전쟁' 도전장…파운드리 2위 노리는 인텔 묘수 | 중앙일보
최근 유럽 각지에 공격적으로 투자하고 있는 인텔이 내년 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 톱3로 단숨에 등극하는 ‘묘안’을 발표했다. 데이브 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "내부
www.joongang.co.kr
“AI 반도체 생산 위해 첨단 패키징 기술 중요성 확대…성능·비용 개선까지“
-AI 반도체를 위해 칩렛, TSV등의 첨단 패키징을 통 해 성능, 수율 문제 해결 해야한다.
-전공정의 한계로 첨단 패키징 기술의 중요성이 점점 높아짐
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=20073
“AI 반도체 생산 위해 첨단 패키징 기술 중요성 확대…성능·비용 개선까지“ - 전자부품 전문
“AMD, 인텔 등 기존의 반도체 기업뿐 아니라 테슬라, 아마존, 마이크로소프트 등의 기업들이 첨단 패키징 기술을 적용해 ‘AI 반도체’를 만들기 시작했다. 고성능 반도체 생산을 위해 칩렛, TSV
www.thelec.kr
하루만에 삼성 제치고 반도체 2위된 기업이 여기라고? [위클리반도체]
-매출 집계를 바꿔 내년 삼성 제치고 2위 선언
-전문가들 입장은 꼼수라고 생각
-하지만 막대한 투자 규모는 분명히 견제할 수준이다.
https://www.mk.co.kr/news/business/10767249
하루만에 삼성 제치고 반도체 2위된 기업이 여기라고? [위클리반도체] - 매일경제
오랜기간 ‘반도체 위탁생산(파운드리) 만년 2위’ 는 삼성전자에게 붙은 별명이었죠. 점유율 60%에 달아하는 압도적 1위 대만 TSMC가 있었기 때문인데요. 점유율을 좁히기 쉽지는 않았지만 그래
www.mk.co.kr
엔비디아 '원픽'은 SK하이닉스…"HBM 선두 굳힌다"
-SK 하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)의 선두 주자 자리를 공고히 할 것
-AI용 그래픽 칩 성능을 끌어올리기 위해선 고성능, 고용량 메모리 반도체를 사용하여 입출력 속도를 높이는 것이 관건
-메모리 반도체 불황 극복을 위해 HBM은 놓칠 수 없는 시장
https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2023061315311037387
엔비디아 '원픽'은 SK하이닉스…"HBM 선두 굳힌다" - 머니투데이
SK하이닉스가 연이어 엔비디아의 파트너로 낙점될 가능성이 높아졌다. 이렇게 되면 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)의 선두 주자 자리를 공고히 할 것으로 예상된다.엔비디아는 챗GPT와 같은
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