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3D Gaa FET 구조 개발 반도체 미세화 한계를 극복하여 고성능 구현 파운드리 사업부 연구개발 추진 차세대 반도체 기술 주도권 확보 현재 시스템 반도체는 planar FET -> FinFET -> Gaa -> MBCFET 로 세대가 변화해왔다. https://industro-snack.tistory.com/41 [공부]GAA, MBCFET GAA, MBCFET 이번 시간에는 지난 시간의 FINFET에 이어, GAA와 MBCFET에 대해 알아보겠습니다! 앞에서 말한 FINFET은 트랜지스터의 크기를 줄이다 보면 소스와 드레인 간 거리가 가까워져 게이트가 제 역 industro-snack.tistory.com 이러한 구조의 탄생은 미세화에 따른 누설전류를 줄이고, channal에 흐르는 전류를 컨트롤 용..

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 12. 13. 23:30

나노종합기술원 오늘은 반도체 직종 취업을 위한 나노종합기술원에 대해 알아보도록 하겠습니다. ​ 나노종합기술원이란? 나노종합기술원은 시설/장비의 공동활용을 통한 연구개발지원, 연구성과의 실용화 및 중소벤처기업의 창업지원을 목표로 설립된 기관입니다! 실제 양산에서 사용하는 장비들을 여럿 가지고 있고 이를 바탕으로 취업준비생들을 위해 여러가지 교육도 진행하고 있어요. 교육 목표 반도체 설계 교육센터(IDEC)은 반도체, 첨단센서 등과 같은 나노융합 전문 교육과 나노인프라 첨단장비를 활용한 인턴쉽 과정을 통해 나노융합기업들이 필요로 하는 산업현장 맞춤형 전문기술인력 양성 및 실용성 있는 일자리 창출 지원입니다! 교육 대상자 이공계 대졸 미취업자로 졸업자 혹은 졸업 학점을 이수한 졸업예정자 ​교육내용 이 교육은 ..

🔷취업준비🔷/공모전 2023. 8. 4. 23:43

IDEC 오늘은 반도체 직종 취업을 위한 IDEC 수강 및 시험 팁에 대해 알아보도록 하겠습니다. ​ 반도체 설계 교육센터 (IDEC) 이란? 반도체 설계 교육센터(IDEC)은 전국의 반도체 설계 분야 교수나 기업에 배치된 우수인력들로부터 받는 양질의 이론 또는 실습 교육을 통해 국내 비메모리 설계 인력을 확보하고자 설립된 기관입니다. 사업 목표 반도체 설계 교육센터(IDEC)은 시스템반도체 분야 산업경쟁력 강화를 위한 산업계 수요 기반의 설계 교육과정 개발 및 교육센터 운영을 통한 실무인력 양성 및 공급 교육과정 운영장기 교육 과정(기술 트랙별 실무과정) 교육대상 : 반도체 분야 취업을 희망하는 전공, 비전공의 학부 졸업(예정자), 컨소시엄 기업 추천자 교육기간 : 16주 내외의 중, 장기 교육 과정 ..

🔷취업준비🔷/공모전 2023. 8. 1. 00:01

카이스트 반도체시스템공학과 이번 시간에는 카이스트 반도체시스템공학과 대해서 알아보도록 하겠습니다! 카이스트(KAIST) 반도체시스템공학과는 처음으로 KAIST 무학과제도(1학년 전공탐색 후 2학년 진입 때 전공선택)를 따르지 않고 입학시 학과가 정해지는 카이스트 유일의 삼성전자계약학과이며, 미래 산업에 가장 중요한 반도체 분야의 차세대 리더 양성을 목표로 하고 있어요 삼성전자와의 계약으로 기초학문과 더불어 반도체시스템에 필요한 소자, 회로 설계, 인공지능, 소프트웨어에 대한 심도 있는 교육과 함께 등록금 및 기숙사비 지원, 장학금, 인턴수탕 등 여러 가지 다양한 장학혜택이 제공됩니다. ISSCC 논문 17년 평균 8.4편 KAIST 는 ISSCC 논문 게재수 17년 평균 8.4 편을 달성하였습니다. 이는..

과탐방 2023. 7. 27. 00:01

반도체 패키징과 테스트의 중요성 메모리반도체 불황으로 대한민국 반도체 산업이 어려움을 겪고 있어요... 이를 해결하는 방법은 시스템 반도체 산업을 키워나가는 겁니다! 오늘은 시스템 반도체 산업 중 반도체 패키징에 관련된 내용을 알아보도록 하겠습니다. 반도체 패키징과 테스트는 현대 반도체 산업에서 매우 중요한 역할을 수행해요. 이들은 반도체 칩을 보호하고 기능을 확인하는 등 다양한 목적으로 사용돼요. 아래에서 반도체 패키징과 테스트가 점점 중요해지는 이유를 자세히 알려드릴게요. 칩 보호 및 기계적 강도: 패키징은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 하는데, 반도체 칩은 매우 작고 취약한 구성품이에요. 패키징은 칩에 기계적 강도를 제공하고 외부 요소로부터 칩을 차단함으로써 칩의 안정성과 신뢰성을 ..

공부/반도체 산업 & RnD 2023. 7. 6. 15:03

제24회 대한민국 반도체설계대전 제24회 대한민국 반도체설계대전 진행되고 있어 공유드릴게요! 간략 소개 이후 아래에 지원 링크를 걸어드리겠습니다! 참가 자격 국내 대학의 반도체설계 분야 대학생 또는 대학원생(팀 또는 개인) (대학생 부문, 대학원생 부문 중 한 부문을 선택하여 신청) 공모 주제 반도체 설계분야 자유 주제 - 실리콘 검증 또는 FPGA 검증된 설계 작품 - 반도체용 알고리즘을 구현한 작품(프로그램 언어: C, C++, JAVA, HDL 등) * 대학생 부문에 한하여 Capstone Design 작품 제출 가능 목적 - 반도체 설계분야 전공 대학(원)생들의 설계능력 배양 - 대학(원)생들의 창의적인 아이디어와 반도체 설계기술의 발굴 - 대학의 연구 성과 상용화 및 기술이전 등 산업계와의 협력..

🔷취업준비🔷/공모전 2023. 7. 6. 11:00